特許

J-GLOBAL ID：200903020798669059

異方導電性フィルムの接合方法

発明者： 山口 美穂 ,  松村 亜紀子 ,  堀田 祐治
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-100640
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294910
出願日： 1999年04月07日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 異方導電性フィルムの接着力や信頼性の低下を抑制し、且つ、半導体素子及び回路基板との熱圧着時における導通路の傾きを抑制し得る異方導電性フィルムの接合方法を提供することにある。【解決手段】 複数の導通路2が互いに絶縁されて絶縁性フィルム3を厚み方向に貫通してなる異方導電性フィルム1を用いる。異方導電性フィルム1を、半導体素子4と回路基板6との間に挟み込み、絶縁性フィルム3を形成する材料の溶融粘度が10Pa・s〜300Pa・sとなる条件下にして、半導体素子4および回路基板6に接合させる。

請求項（抜粋）：

複数の導通路が互いに絶縁されて絶縁性フィルムを厚み方向に貫通してなる異方導電性フィルムを、半導体素子と回路基板との間に挟み込み、絶縁性フィルムを形成する材料の溶融粘度が10Pa・s〜300Pa・sとなる条件下で該半導体素子および該回路基板に接合させる異方導電性フィルムの接合方法。

IPC (2件)：

H05K 3/32 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H05K 3/32 B ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (6件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319CD31 ,  5F044LL09