エアナイフを使用して基板をコーティングする方法及び装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-523105
公開番号（公開出願番号）：特表平11-502461
出願日： 1995年12月11日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：

【要約】基板(32、102)に複数のコーティング層をコーティングする方法は、コーティングダイ(10、110)を具備するコーティングステーションを通る経路に沿って該基板を移動させるステップを含む。第一コーティング液及び第二コーティング液(34、36;104、86)の複合層(48、118)が形成される。該基板(32、110)は流れる複合層に接触し、該基板(32、102)と第二コーティング液(36、86)との間に第一コーティング液(34、104)が挿入される。複合層は、ガスナイフ(54、124)からのガス(52、122)によりドクタリングされ、該複合層の一部が該基板から除去される。

請求項（抜粋）：

基板32に複数のコーティング層をコーティングする方法であって、コーティングステーションを通る経路に沿って基板32を移動するステップと; 少なくとも一つの第一コーティング液34及び第二コーティング液36を測定するステップであって、第一コーティング液の配合物が第二コーティング液の配合物と異なるステップと; 少なくとも一つの第一コーティング液及び第二コーティング液から成る複合層48を形成するステップと; 基板32を、流れる複合層48と接触させて、第一コーティング液34を基板32と第二コーティング液36の間に挿入し、過剰な第二コーティング層を基板上に塗布するステップと; ガスナイフ54からのガス52で複合層をドクタリングして、第二コーティング層36の一部を基板から除去し、多層複合コーティングをガスナイフのウェブ下流側の基板上に生成し、第一コーティング液及び第二コーティング液の複数の別個の重なり合った層を残すステップと;を含む方法。

IPC (5件)：

B05C 11/10 , B05C 5/00 103 , B05D 1/30 , B05D 1/36 , B05D 3/00

FI (5件)：

B05C 11/10 , B05C 5/00 103 , B05D 1/30 , B05D 1/36 , B05D 3/00 A

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平2-102764
特開平1-180278
特開平4-027462

全件表示

前のページに戻る