特許
J-GLOBAL ID：200903020803658109
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-194369
公開番号（公開出願番号）：特開平8-051142
出願日： 1988年08月05日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：
【要約】【目的】 信頼性の高いペレット付けを効率的に実現可能な技術を提供する。【構成】 剥離紙5が貼着された貼着面を有する樹脂基板つまりフィルム基板3をウエハ1の裏面つまり回路形成面とは反対側の面に被着し、ウエハ1を枠部7に張設された粘着フィルム8にフィルム基板3を介して貼着した後に、ウエハ1を樹脂基板とともに半導体ペレット10毎に切断する。半導体ペレット10をピックアップすると、剥離紙5は粘着フィルム8に残着つまり粘着フィルム8に貼着されたままの状態となり、半導体ペレット10がピックアップされると剥離紙5は半導体ペレット10から剥離され、半導体ペレット10は取付け部位に対してフィルム基板3を介してペレットボンディングされる。
請求項（抜粋）：
一面側に回路形成面を備えたウエハの他面側において、剥離材が貼着された貼着面を有する樹脂基板を被着し、上記ウエハをその剥離材側が当接面となるようにして枠部材に張設された樹脂フィルム上に貼着した後、上記ウエハを上記樹脂基板とともに半導体ペレット毎に切断し、ピックアップの際に上記剥離材は上記樹脂フィルム面に残着され、上記樹脂基板は半導体ペレットの他面側に被着された状態のまま取付け部位に対してペレットボンディングを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/78 M
, H01L 21/78 Y
