特許
J-GLOBAL ID：200903020804575924
回路基板のソルダーレジスト製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-144179
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326445
出願日： 1993年05月10日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】溶融半田を弾く性質の耐熱性絶縁剤を回路基板のソルダーレジストに付着させることにより、回路基板への半導体パッケージの高密度実装を可能とし、半導体パッケージの交換修理を容易にする。【構成】樹脂26は例えばエポキシ系樹脂のソルダーレジストを示している。この表面を耐熱絶縁性セラミックコーティング剤によりスプレー法、浸漬法等により塗布する。
請求項（抜粋）：
回路基板上の配線パターンの各ランドを隔てて設けられた溶融半田に濡れにくいソルダーレジスト樹脂の表面に、溶融半田を弾く性質の耐熱性絶縁剤を付着させたことを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
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