特許
J-GLOBAL ID：200903020805574255
接点材料の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-105128
公開番号（公開出願番号）：特開平7-320608
出願日： 1994年05月19日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 ガスおよび不純物の混入が少なく、耐電圧特性および大電流遮断特性に優れた接点材料が得られる接点材料の製造方法を提供する。【構成】 被熱処理金属粉末は、所定の粒子径を有するAg,Cuの少なくとも1つよりなる高導電性成分と、所定の粒子径を有するTi,V,Cr,Nb,Mo,Ta,Wの少なくとも1つの金属、またはこれらの炭化物よりなる耐弧性成分とを有し、これらを均一に混合して得た混合粉または成型体を、所定形状を有する熱処理用支持部材に均一に載置・導入する第一の工程と、前記混合粉を、前記熱処理用支持部材と共に加熱、焼結し、相対密度が85%より低い焼結部材を得る第二の工程と、前記焼結部材に対して、相対密度を90%以上とするに充分な外部エネルギを少くとも1回印加して素材を得る第三の工程とを有する接点材料の製造方法である。
請求項（抜粋）：
被熱処理金属粉末は、所定の粒子径を有するAg,Cuの少なくとも1つよりなる高導電性成分と、所定の粒子径を有するTi,V,Cr,Nb,Mo,Ta,Wの少なくとも1つの金属、またはこれらの炭化物よりなる耐弧性成分とを有し、これらを均一に混合して得た混合粉または成型体を、所定形状を有する熱処理用支持部材に均一に載置・導入する第一の工程と、前記混合粉を、前記熱処理用支持部材と共に加熱、焼結し、相対密度が85%より低い焼結部材を得る第二の工程と、前記焼結部材に対して、相対密度を90%以上とするに充分な外部エネルギを少くとも1回印加して素材を得る第三の工程とを備えたことを特徴とする接点材料の製造方法。
IPC (2件)：
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