特許
J-GLOBAL ID:200903020808476254

電磁波シールド材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 足立 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-338149
公開番号(公開出願番号):特開平7-202479
出願日: 1993年12月28日
公開日(公表日): 1995年08月04日
要約:
【要約】【目的】 塑性加工が可能であり、塑性加工後も十分な電磁波シールド性能を得ることができる信頼性の高い電磁波シールド材を提供する。【構成】 金属層4と導電メッシュ6とを積層してなる電磁遮蔽層2aと、加熱すると溶融状態となる熱可塑性樹脂で形成されたホットメルト層2bとからなり、シート状に形成された電磁波シールド材2であって、金属層4は、融点付近まで加熱すると高い塑性を示す低融点金属からなる。このため、筐体等に成形するためのプラスチック板などと共に真空成形等の塑性加工を施した場合でも、金属層4は破断することなく、真空成形時の変形に応じて伸延する。
請求項(抜粋):
低融点金属からなる第一の遮蔽層と、熱可塑性樹脂からなる樹脂層とを積層しシート状に形成してなる電磁波シールド材であって、上記樹脂層内または該樹脂層と上記第一の遮蔽層との間に、金属線を編組した導電性メッシュからなる第二の遮蔽層を形成してなることを特徴とする電磁波シールド材。
IPC (2件):
H05K 9/00 ,  B32B 15/02
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開昭63-014499

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