突起部材付基板及びその製造方法並びにそれを用いた画像形成装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-296941
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110072
出願日： 2000年09月28日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】導体層を形成した基板表面に、該導体層を傷つけることなく、容易に、微細で寸法精度の高い突起部材を形成できる突起部材付基板を提供する。【解決手段】背面板2と、背面板2表面に形成された複数の電子放出素子3と、背面板2の電子放出素子3形成面に形成された突起部材(スペーサ)4と、突起部材4により背面板2と所定間隔を離間して平行に形成された正面板5と、を具備する画像形成装置(FED)1において、突起部材4が、背面板2表面に設けられ、電子放出素子3の導体層6よりも高さの高い第1の突起部材4aと、第1の突起部材4aの上面に一体的に形成された第2の突起部材4bとの接合体からなるとともに、第1の突起部材4aの第2の突起部材4bとの接合面を曲面とする。

請求項（抜粋）：

基板表面に、導体層と突起部材とをそれぞれ形成した突起部材付基板であって、前記突起部材は、前記導体層の高さよりも高さが高い第1の突起部材と、該第1の突起部材の上面に一体的に形成された第2の突起部材との接合体からなり、かつ前記第1の突起部材の前記第2の突起部材側の周縁部が曲面であることを特徴とする突起部材付基板。

IPC (3件)：

H01J 29/87 , H01J 9/24 , H01J 31/12

FI (3件)：

H01J 29/87 , H01J 9/24 A , H01J 31/12 C

Fターム (11件)：

5C012AA05 , 5C012BB07 , 5C032CC10 , 5C032CD04 , 5C036EE14 , 5C036EF01 , 5C036EF06 , 5C036EF09 , 5C036EG01 , 5C036EH06 , 5C036EH26

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