特許
J-GLOBAL ID：200903020809284456
異物除去方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-189031
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037121
出願日： 1992年07月16日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【目的】 半導体パッケージの製造工程中に発生する異物の除去効果を向上させる。【構成】 異物除去装置1の異物除去室3内に収容された半導体パッケージ5に対して、エア噴射ノズル11aからエアを吹きかける工程と、そのエアを吹きかけた領域のエアをエア吸引ノズル11bによって吸引し異物を除去する工程とを所定時間内に交互に繰り返す。
請求項（抜粋）：
被処理物の所定領域に対してエアを噴射する工程と、前記所定領域のエアを吸引する工程とを交互に繰り返し、前記被処理物の所定領域に存在する異物を除去することを特徴とする異物除去方法。
IPC (2件)：
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