特許

J-GLOBAL ID：200903020810335366

配線基板及びその製造方法

発明者： 高木 啓行 ,  和久田 洋
出願人/特許権者： 株式会社東京カソード研究所
代理人 (1件)： 早川 政名 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-152700
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340895
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 コア基板を補強することにより、耐熱応力性に優れるとともに高剛性であって半導体装置の信頼性、耐久性を向上させる配線基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板1のコア基板10の両面に炭素繊維補強プラスチックス層20を接着し一体的に構成したこと。

請求項（抜粋）：

コア基板の両面に炭素繊維補強プラスチックス層(CFRP層)を接着し一体的に構成した配線基板。

IPC (5件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 1/02 D ,  H05K 1/03 630 G ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 S ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/14 R

Fターム (26件)：

5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB63 ,  5E338BB72 ,  5E338CC01 ,  5E338EE13 ,  5E338EE26 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18