特許
J-GLOBAL ID：200903020810371826
積層型電歪素子の製造方法及びそれにより 製造された積層型電歪素子
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-316716
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164008
出願日： 1992年11月26日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 製造工程において電歪素子の特性を劣化させず、信頼性の高い積層型電歪素子の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 導体板電極と外部電極とをまず半田付けにより電気的に接続固定し、その後、表面に表面電極が形成された薄板状の電歪材料と導体板電極とを交互に積層して積層体を形成することにより、半田付けの際の熱や接着剤による影響がなく信頼性の高い積層型電歪素子が提供できる。
請求項（抜粋）：
表面に表面電極が形成された薄板状の電歪材料と導体板電極とが交互に積層された積層体と該積層体の側面に露出した導体板電極に接触させた一対の外部電極とから構成された積層型電歪素子の製造方法において、前記導体板電極と前記外部電極とをまず電気的に接続固定し、その後で前記電歪材料と前記導体板電極とを交互に積層することを特徴とする積層型電歪素子の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 41/09
, H02N 2/00
, H04R 17/00 330
