配線回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-170878
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022439
出願日： 1996年07月01日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】配線回路基板上及び、基板内に形成されたI/O接続パッドと、I/Oピンを接続用部材を用いて接続する際、I/Oピン接続部に発生する残留応力を低減して、基板材料、及び各接合界面で破壊することなく、強度の高い接続部を得る。【解決手段】I/O接続パッド2と接続用部材4の接触角を90°<θ≦180°にし、I/Oパッド2の開口径をI/Oピン3底径より小さくした。

請求項（抜粋）：

配線回路基板と前記基板の表面に前記基板の裏面と電気的導通がとれるよう形成されたI/O接続パッドと、前記接続パッドに接続されるI/Oピンと、前記I/O接続パッドと前記I/Oピンを接続する接続用部材とから成るI/O接続部において、前記I/O接続パッドと接続用部材の接触角が90°<θ≦180°となる構造を特徴とするI/Oピン接続部。

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