特許

J-GLOBAL ID：200903020812790320

半導体装置、リードフレーム及び半導体装置の製造方法

発明者： 浅田 順一 ,  堀 将彦 ,  武井 信二
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 竹村 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-197938
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030046
出願日： 1993年07月15日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】 平面的、空間的実装密度を向上させると共に、リ-ドの曲りを防止することが可能な半導体装置及びその製造方法、リードフレームを提供する。【構成】 アウタ-リ-ド41がパッケージ8内に埋め込まれている。アウタ-リ-ドの少なくとも回路基板に接続するための接触部分がパッケージ8から露出しており、その露出部分は、パッケージ表面と同一の平坦な面を構成している。このパッケージを形成する際に、アウタ-リ-ド41は、モールド成形金型の側壁として用いられるので、パッケージ内部のインナーリードより肉厚になっていることも特徴である。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、前記半導体チップを被覆するパッケージと、前記半導体チップと電気的に接続され、前記パッケージによって被覆されているインナーリードと、前記インナーリードより厚く、かつ、このインナーリードと一体形成され、その表面の一部は前記パッケージから露出しているアウターリードとを備え、前記アウターリードの表面は、前記パッケージの上面、下面及び側面に露出しており、さらに前記アウターリードの表面は、前記パッケージの上面、下面及び側面の各面とは平坦な面を形成していることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-089353
  
• 特開平4-211152
  
• 特開平3-283644