特許

J-GLOBAL ID：200903020817937795

積層セラミックコンデンサ

発明者： 小泉 成一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-205022
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054358
出願日： 1997年07月30日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】誘電体セラミック層の絶縁抵抗を向上できるとともに、メッキ液による内部電極層の腐食を防止して、Ni主成分からなる内部電極層と外部電極との安定した電気的な接続を達成できる積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】誘電体セラミック層1とNiを主成分とする内部電極層2とを交互に積層した積層体10と、該積層体10の端面に形成された外部電極3とを具備した積層セラミックコンデンサであって、外部電極3を、内部電極層2と接続する下地導体膜31と、この下地導体膜31表面に形成された熱硬化性導電性樹脂膜32と、この熱硬化性導電性樹脂膜32の表面に形成された表面メッキ層33とから構成するとともに、下地導体膜31がCuを主成分とし、かつその厚みが5〜30μmであることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

誘電体セラミック層とNiを主成分とする内部電極層とを交互に積層した積層体と、該積層体の端面に形成された外部電極とを具備した積層セラミックコンデンサであって、前記外部電極を、前記内部電極層と接続する下地導体膜と、この下地導体膜表面に形成された熱硬化性導電性樹脂膜と、この熱硬化性導電性樹脂膜の表面に形成された表面メッキ層とから構成するとともに、前記下地導体膜がCuを主成分とし、かつその厚みが5〜30μmであることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。