特許
J-GLOBAL ID：200903020819119089
抵抗内蔵配線板および、その製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-099762
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307542
出願日： 1994年05月13日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】抵抗体の印刷部とその上層の形成面を平坦にした、抵抗内蔵配線板の構造と製造方法を提供する。【構成】ベース基板1に、分離して設けた絶縁層2aと、絶縁層2aの間にあって、間隙部により各々の絶縁層2aとは分離した、絶縁層2aと同じ膜厚からなる、絶縁材を用いて形成したアンダーコート4と、絶縁層2a上と間隙部4とに、金属めっきを用いて連続的に形成した、絶縁層より薄い膜厚からなる、導体5と、間隙部に、金属ペーストを用いて、アンダーコート4と同じ高さに形成した抵抗用電極6と、抵抗用電極6上面とアンダーコート4上面とに、絶縁層上の導体5と同じ高さに形成した抵抗体とからなる。【効果】抵抗体の印刷時のダレ、ニジミが少なくなり、高密度実装が可能になる。
請求項（抜粋）：
ベース基板と、ベース基板上に分離して設けた絶縁層と、これら絶縁層間に絶縁材を用いて形成したアンダーコートと、少なくともアンダーコート上に配設された抵抗体と、抵抗体に接続された電極とを有してなる抵抗内蔵配線板であって、前記抵抗体は、下地が平坦な領域内に配設されてなる抵抗内蔵配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/16
, H05K 3/24
, H05K 3/46
