特許
J-GLOBAL ID：200903020825700133
金属突起電極付き半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-005256
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190747
出願日： 1992年01月16日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 実装密度を高め、多ピンおよび狭ピッチに対応した半導体装置を提案する。【構成】 半導体チップ1b表面上にチップコート用の耐熱性絶縁フィルム13bが覆い、そのフィルム13b上には銅等の金属からなり、金メッキが施された配線パターン12bが設けられており、その一端は外周より突出し前記半導体チップのアルミ電極パッド15bと接合され、配線パターンの他端上には金属突起電極14bが設けられている。【効果】 実装が精度よく容易にできて、実装密度も高められる。
請求項（抜粋）：
半導体チップに重合する耐熱性絶縁フィルム上に金属からなる配線パターンを有し、その一端が前記フィルム外周より突出し、前記半導体チップの電極パッドと接合されており、かつ前記配線パターンの他端の上には金属性突起電極を設けた構造を有する金属突起電極付き半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 311
, H01L 21/321
H01L 21/92 B
, H01L 21/92 C
