特許
J-GLOBAL ID：200903020826186794
IVH付多層配線板製造用粘着フィルム及びIVH付多層配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-083565
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297553
出願日： 1994年04月22日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】IVH(インタースティシャルバイアホール)付多層配線板を作るとき、IVHとなるスルーホールから絶縁接着層となる樹脂がはみ出すことを防止し、それに最適な剥離性に優れた粘着フィルムを提供する。【構成】両面金属張積層基板にIVHとなる穴を明け、スルーホールめっき後片面は回路加工し他面は粘着フィルムを貼付る。回路加工した基板、プリプレグ又は接着フィルム、粘着フィルムを貼付た基板を組合せ、粘着フィルムを最外層にして積層して多層積層板を作る。次にドリルでスルーホールを設け粘着フィルムを剥がしスルーホールめっきしてIVH付多層配線板を製造する。粘着フィルムの架橋剤に3官能以上のイソシアネートを用いその添加量が2〜5倍当量であり、イソシアネートと反応する官能基を含有するアクリル酸共重合体又はメタアクリル酸共重合体から構成される粘着フィルム。
請求項（抜粋）：
基材フィルムと粘着剤から構成される粘着フィルムをIVH(インタースティシャルバイアホール)となる配線板に貼付て多層化接着することを特徴とするIVH付多層配線板の製造法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, C09J 7/02 JJZ
, C09J 7/02 JLE
