特許

J-GLOBAL ID：200903020828378895

低軟化点フェノールアラルキル樹脂およびその樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物

発明者： 浦上 達宣 ,  山口 桂三郎 ,  町田 貢一 ,  北原 幹夫 ,  久保 隆幸 ,  鳥飼 基之 ,  朝比奈 浩太郎 ,  田中 淳介 ,  山口 彰宏
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
代理人 (1件)： 最上 正太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-165923
公開番号（公開出願番号）：特開平6-184284
出願日： 1991年07月05日
公開日（公表日）： 1994年07月05日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】本発明は新規な低分子量フェノールアラルキル樹脂、およびこの低分子量フェノールアラルキル樹脂を硬化剤として含有するエポキシ樹脂組成物を提供することである。【構成】一般式【化1】(式中、Xは【化2】または【化3】の2 価の基を示し、nは 0〜10の整数を示す)で表される軟化点100°C以下の低分子量フエノールアラルキル樹脂、その製造方法およびこの低分子量フエノールアラルキル樹脂をエポキシ樹脂の硬化剤として含有するエポキシ樹脂組成物である。【硬化】エポキシ樹脂の本来有する優れた性能の外、特に耐湿性が改善されたエポキシ樹脂組成物を与える。

請求項（抜粋）：

一般式(1)【化1】(式中、Xは【化2】または【化3】の2価の基を示し、nは0〜100の整数を示す)で表される軟化点100°C以下であることを特徴とする低分子量フェノールアラルキル樹脂。

IPC (4件)：

C08G 61/02 NLF ,  C08G 59/06 NHJ ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJR

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公昭61-015882
  
• 特開平3-090075