特許
J-GLOBAL ID：200903020834955993
試験装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-242760
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069296
出願日： 1992年08月19日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】[目的]1台の試験装置で、チップ検査もデバイス検査も自動式で行えるようにする。[構成]チップの検査が行われるときは、載置台としてのチャックトップ32の載置面32a上に半導体ウエハ34が直接載置され、ウエハ34上の被検査チップの各電極パッドにプロービングカード26の各プローブ針26cが加圧接触する。半導体デバイスの検査が行われるときは、チャックトップ32の載置面32a上に円盤状のデバイス保持具36がたとえばボルト37によって取付され、このデバイス保持具36の上面中心部に設けられた凹部34a内に半導体デバイス38が配置される。また、プローバ18においてはデバイス検査用のプロービングカード40に交換され、テストヘッド10側にあっては該デバイス検査用プロービングカード40に対応したパフォーマンスボード42に交換される。
請求項（抜粋）：
被検査体を載置台上に配置し、テスタに電気的に接続された接触子手段を前記被検査体の端子に接触させ、前記テスタにより前記接触子手段を介して前記被検査体の電気的特性を検査するようにした試験装置において、第1の被検査体としての半導体ウエハ上のチップを検査する際に前記半導体ウエハを載置するための載置面を前記載置台に形成するとともに、第2の被検査体としてのパッケージ化された電子部品を試験する際に前記電子部品を保持するための保持部材を前記載置台上に着脱可能に取り付けるようにし、前記半導体ウエハ上のチップに対応した第1の接触子手段または前記電子部品に対応した第2の接触子手段を選択的に前記テスタに接続するように構成したことを特徴とする試験装置。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
