特許

J-GLOBAL ID：200903020847167404

プリント基板

発明者： 権代 裕治
出願人/特許権者： 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
代理人 (1件)： 内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-181486
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029502
出願日： 1991年07月23日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】本発明はプリント基板に関し、特に表面実装LSIの放熱効果を高めるプリント基板に関する。【構成】本発明のプリント基板は、プリント基板の絶縁体1の内部に挟み込まれ、且つ部品取り付け面と平行に移動が可能な第1の放熱用金属板8と表面実装LSIチップ7の裏面に取り付けられた第2の放熱用金属板9を接続するために設けられたプリント基板の表面から裏面へ貫通する開口部11とを備えている。【効果】LSIチップから発生する熱をLSIチップの裏面全体から、直接金属板を介して基板全体へ拡散することができるので、実装空間を広げることなく、ISチップの放熱効率を上げることができる。

請求項（抜粋）：

基板の絶縁体内部に挟み込まれ、且つ部品取り付け面と平行に移動が可能な第1の放熱用金属板と、この第1の放熱用金属板と表面実装LSIの裏面に取り付けられた第2の放熱用金属板を接続するために設けられたプリント基板の表面から裏面へ貫通する開口部とを備えることを特徴とするプリント基板。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/12 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L 23/36 D ,  H01L 23/12 J