フレキシブル基板用銅張りテープ及びそれを用いた部品ならびに半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-170222
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351950
出願日： 2000年06月07日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】従来のTABテープ製造ラインを利用できて、COF方式による50μm以下のファインピッチでフィルムベースIC搭載基板の量産化が可能なフレキシブル基板用銅張りテープおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置を目的とするものである。【解決手段】表面に導電部(A)が設けられた絶縁性フィルム(B)とこの絶縁性フィルムの導電部の反対面に接着剤層(C)を介して設けられた補強用フィルム(D)からなるフレキシブル基板用銅張りテープにおいて、導電部が設けられた絶縁性フィルムと補強用フィルムが、絶縁性フィルム(B)と接着剤層(C)の界面にて容易に剥離することができ、その剥離強度が0.05N/cm〜0.35N/cmであることを特徴とするフレキシブル基板用銅張りテープ。

請求項（抜粋）：

表面に導電部(A)が設けられた絶縁性フィルム(B)とこの絶縁性フィルムの導電部の反対面に接着剤層(C)を介して設けられた補強用フィルム(D)からなるフレキシブル基板用銅張りテープにおいて、導電部が設けられた絶縁性フィルムと補強用フィルムが、絶縁性フィルム(B)と接着剤層(C)の界面にて容易に剥離することができ、その剥離強度が0.05N/cm〜0.35N/cmであることを特徴とするフレキシブル基板用銅張りテープ。

Fターム (3件)：

5F044MM03 , 5F044MM08 , 5F044MM11

前のページに戻る