特許
J-GLOBAL ID：200903020849594709
表面処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-327512
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166755
出願日： 1991年12月11日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】この発明は、磁力線によって加工速度の向上を計る場合に、磁力線が被処理物にダメ-ジを与えることがないようにした表面処理装置を提供することにある。【構成】マイクロ波によって励起される反応性ガスが導入される励起室30と、励起室の外周部に配設され励起室に磁力線Hを発生させるマグネット37と、励起室に連通して設けられ励起室で励起された反応性ガスによって表面が処理される被処理物24が設置される処理室21と、処理室と励起室との間に設けられマグネット37で発生した磁力線Hが処理室に漏れるのを阻止する磁性体からなるとともに表面に耐蝕性の被膜29がコ-テイングされた通気体28とを具備したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
マイクロ波によって励起される反応性ガスが導入される励起室と、この励起室の外周部に配設され上記励起室に磁力線を発生させるマグネットと、上記励起室に連通して設けられ上記励起室で励起された反応性ガスによって表面が処理される被処理物が設置される処理室と、この処理室と上記励起室との間に設けられ上記マグネットで発生した磁力線が上記処理室に漏れるのを阻止する磁性体からなるとともに表面に耐蝕性の被膜がコ-テイングされた通気体とを具備したことを特徴とする表面処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/302
, C23F 4/00
, H05H 1/46
