特許
J-GLOBAL ID：200903020854051969

磁器構造体および表面実装型インダクタ

発明者：
大森 実

大森 実 について

, 
石田 千里

石田 千里 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-087286
公開番号（公開出願番号）：特開2007-266175
出願日： 2006年03月28日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：
【課題】基板に半田を介して実装した場合に、半田や電極にクラックが生じにくい磁器構造体および表面実装型インダクタを提供する。【解決手段】柱状の胴部1と該胴部1の両端より略垂直方向に伸びる脚部3とによって断面がコの字型またはH型の形状を有する磁器5の前記脚部3の端面3aと側面3bとを覆うように電極7が形成されるとともに、前記電極7の縁部7aがソルダレジスト性膜9で覆われ、少なくとも前記端面3aにおいて前記電極7が露出していることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
水平方向に伸びる柱状の胴部と該胴部の両端より略垂直方向に伸びる脚部とによって断面がコの字型またはH型の形状を有する磁器の前記脚部の端面と側面とを覆うように電極が形成されるとともに、前記脚部の側面において前記電極の縁部がソルダレジスト性膜で覆われ、前記端面においては前記電極が前記ソルダレジスト性膜から露出していることを特徴とする磁器構造体。
IPC (1件)：
H01F 27/29
FI (1件)：
H01F15/10 F
Fターム (3件)：
5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070EA01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM