特許
J-GLOBAL ID:200903020854142263

シリコン誘電体界面の均一性の改善及び表面粗さの削減方法。

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 浅村 皓 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-344028
公開番号(公開出願番号):特開2002-222810
出願日: 2001年11月09日
公開日(公表日): 2002年08月09日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 原子レベルで平滑なシリコン基材/ゲート誘電体界面を作るための方法を提供する。【解決手段】 本発明の方法によれば、誘電体層の形成に先立って、薄いアモルファス領域がシリコン基材の上表面で形成される。本方法は、I 上表面を備えたシリコン基材を設けるステップ、II 上表面をハロゲン種(halogen species)に被曝させることによって、上表面においてアモルファス領域を形成するステップ、及びIII アモルファス領域上に誘電体層を形成するステップを含む。
請求項(抜粋):
シリコン表面と誘電体層間の平滑な界面を形成する方法であって、上表面を備えたシリコン基材を設けるステップ、前記上表面をハロゲン種(halogen species)に被曝させることによって、前記上表面においてアモルファス領域を形成するステップ、及び前記アモルファス領域上に誘電体層を形成するステップ、を含む、前記平滑な界面を形成する方法。
IPC (2件):
H01L 21/316 ,  H01L 29/78
FI (2件):
H01L 21/316 S ,  H01L 29/78 301 G
Fターム (16件):
5F058BA20 ,  5F058BC02 ,  5F058BE02 ,  5F058BE10 ,  5F058BF52 ,  5F058BJ01 ,  5F140AA00 ,  5F140BA01 ,  5F140BD07 ,  5F140BD09 ,  5F140BD13 ,  5F140BE01 ,  5F140BE03 ,  5F140BE07 ,  5F140BE09 ,  5F140CB01
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 半導体デバイスの製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-214467   出願人:エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション

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