特許

J-GLOBAL ID：200903020854686484

半導体封止用樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止した半導体装置

発明者： 藤井 昌信 ,  河田 達男 ,  酒井 裕行 ,  戸川 光生
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-221027
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078912
出願日： 1993年09月06日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】【目的】 高熱伝導率で低熱膨張係数かつ金型摩耗性の少ない半導体封止用樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止した半導体装置を提供する。【構成】 熱硬化性樹脂と無機充填材とを含有し、溶融粘度が100〜500ポアズ、成形して熱伝導率が50×10-4cal/cm・sec・°C以上及び熱膨張係数が2.0×10-5/°C以下となる半導体封止用樹脂組成物並びに該樹脂組成物で封止した半導体装置。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂と無機充填材とを含有し、溶融粘度が100〜500ポアズ、成形して熱伝導率が50×10-4cal/cm・sec・°C以上及び熱膨張係数が2.0×10-5/°C以下となる半導体封止用樹脂組成物。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/00 NKK