特許

J-GLOBAL ID：200903020867990794

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： 伊藤 宗太郎 ,  高橋 通昌 ,  三門 幸信
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (2件)： 小川 順三 ,  中村 盛夫
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2006325571
公開番号（公開出願番号）：WO2007-069789
出願日： 2006年12月15日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

半導体素子が収容されている樹脂絶縁層上に、他の樹脂絶縁層と導体回路とが形成され、導体回路間がビアホールを介して電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、半導体素子を収容するための凹部を囲んだ樹脂絶縁層に、あるいは凹部の内壁面に電磁シールド層を形成し、その凹部内に半導体素子を内蔵するように構成する。

請求項（抜粋）：

半導体素子が収容されている樹脂絶縁層上に、他の樹脂絶縁層と導体回路とが形成され、ビアホールを介して電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、 前記半導体素子は、前記樹脂絶縁層に設けた凹部内に内蔵され、その凹部を囲んだ樹脂絶縁層に電磁シールド層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 9/00

FI (6件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N ,  H05K1/02 P ,  H05K9/00 R ,  H05K3/46 B

Fターム (31件)：

5E321AA17 ,  5E321BB23 ,  5E321BB53 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB03 ,  5E338BB25 ,  5E338CC05 ,  5E338EE14 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346DD16 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346FF07 ,  5E346FF10 ,  5E346FF22 ,  5E346FF28 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH04