特許
J-GLOBAL ID：200903020869391138
基板処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 惠二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-307380
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142408
出願日： 1993年11月12日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 真空搬送室内に設けられた基板搬送ロボットによって基板を搬送するときに基板が急激に冷却されるのを防ぐことができるようにした基板処理装置を提供する。【構成】 真空搬送室10内に設けられた基板搬送ロボット30の基板2を支持するハンド部40に、当該ハンド部40を加熱するシースヒータ48を埋め込んだ。そのようにする代わりに、同ハンド部40を、ステンレス鋼よりも熱伝導率の小さい材料で構成しても良い。
請求項（抜粋）：
大気中と真空中との間で基板の出し入れを行うための真空予備室と、この真空予備室に弁を介して隣接されていて基板の予備加熱を行う予備加熱室と、この予備加熱室に弁を介して隣接された真空搬送室と、それぞれがこの真空搬送室に弁を介して隣接されていて基板の処理を行う複数の処理室と、真空予備室内に設けられていて大気中と予備加熱室との間で基板の搬送を行う第1の基板搬送ロボットと、真空搬送室内に設けられていて予備加熱室と各処理室との間および各処理室間で基板の搬送を行う第2の基板搬送ロボットとを備える基板処理装置において、前記第2の基板搬送ロボットの基板を支持するハンド部に、当該ハンド部を加熱するヒータを設けたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (6件)：
H01L 21/205
, C23C 14/56
, C23C 16/44
, C23F 4/00
, H01L 21/203
, H01L 21/68
