特許
J-GLOBAL ID:200903020871712731
フィルム形成用樹脂組成物及びフィルム状接着剤
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
成瀬 勝夫
, 中村 智廣
, 佐野 英一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-327100
公開番号(公開出願番号):特開2004-161828
出願日: 2002年11月11日
公開日(公表日): 2004年06月10日
要約:
【課題】ビルドアップ多層プリント配線板の絶縁樹脂層等に適し、冷熱サイクル信頼性、半田耐熱性、耐湿信頼性、高周波域での低誘電率、低誘電正接、硬化前段階でのフィルム支持性に優れたフィルム形成用樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノ-ル樹脂、(C)シリカ、(D)ゴム成分及び(E)硬化促進剤を含有する樹脂組成物において、前記樹脂組成物中のシリカ含有量が50〜85重量%であり、(D)ゴム成分が、アクリロニトリル-ブタジエン系、アクリロニトリル-ブタジエン-(メタ)アクリレート系又はアクリロニトリル-(メタ)アクリレート-(メタ)アクリルアミド系の重量平均分子量が10,000〜2,000,000のエラストマ-を必須成分とするものであり、前記樹脂組成物中の該エラストマ-の含有量が5〜20重量%であるフィルム形成用樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノ-ル樹脂、(C)シリカ、(D)ゴム成分及び(E)硬化促進剤を含有する樹脂組成物において、前記樹脂組成物中のシリカ含有量が50〜85重量%であり、(D)ゴム成分が、下記一般式(1)、下記一般式(2)又は下記一般式(3)
IPC (13件):
C08L63/00
, C08G59/62
, C08K3/36
, C08L9/02
, C08L33/00
, C09J7/00
, C09J11/04
, C09J109/00
, C09J109/02
, C09J133/00
, C09J153/00
, C09J161/06
, C09J163/00
FI (13件):
C08L63/00 C
, C08G59/62
, C08K3/36
, C08L9/02
, C08L33/00
, C09J7/00
, C09J11/04
, C09J109/00
, C09J109/02
, C09J133/00
, C09J153/00
, C09J161/06
, C09J163/00
Fターム (44件):
4J002AC07Y
, 4J002BG03Y
, 4J002CC03X
, 4J002CD00W
, 4J002DJ016
, 4J002FD016
, 4J002GQ00
, 4J004AA02
, 4J004AA05
, 4J004AA12
, 4J004AA13
, 4J004AB01
, 4J004BA02
, 4J004EA05
, 4J004FA05
, 4J036AA01
, 4J036AD01
, 4J036AD07
, 4J036AJ09
, 4J036CD03
, 4J036CD04
, 4J036DA01
, 4J036DB05
, 4J036FA05
, 4J036FB03
, 4J036FB04
, 4J036FB07
, 4J036JA06
, 4J040CA062
, 4J040CA072
, 4J040DF022
, 4J040DF082
, 4J040DF092
, 4J040EB052
, 4J040EC001
, 4J040EC061
, 4J040EC071
, 4J040EC151
, 4J040EC261
, 4J040HA306
, 4J040KA23
, 4J040LA06
, 4J040LA08
, 4J040LA09
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