特許

J-GLOBAL ID：200903020878324982

半導体発光デバイスをパッケージする方法

発明者： ウィリアム ディー コリンズ ザ サード
出願人/特許権者： ルミレッズ ライティング ユーエス リミテッドライアビリティ カンパニー
代理人 (4件)： 熊倉 禎男 ,  大塚 文昭 ,  今城 俊夫 ,  西島 孝喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-362723
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183965
出願日： 2004年12月15日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：

【課題】 本発明は、半導体発光デバイスをパッケージする方法に関する。【解決手段】 半導体発光デバイスは、デバイスを封入する密封コンパートメントを形成することによってパッケージされ、該密封コンパートメントの壁の少なくとも1つがエラストマー材料で形成されている。次いで、該エラストマー材料にニードルが突き刺され、ある量の軟質材料が該ニードルを通じて密封コンパートメント内に注入される。幾つかの実施形態においては、同軸ニードル又は2つのニードルが使用され、1つのニードルは軟質材料を注入し、1つのニードルはコンパートメントから空気を排出する。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

半導体発光デバイスをパッケージする方法であって、 半導体発光デバイスを封入して、壁の1つの少なくとも一部がエラストマー材料を含む第1の材料から形成されている密封コンパートメントを形成する段階と、 前記エラストマー材料にニードルを突き刺す段階と、 前記ニードルを通じて前記コンパートメント内に第2の材料のある分量を注入する段階と、 を含む方法。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041AA34 ,  5F041AA42 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA16 ,  5F041DA74 ,  5F041DA77

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 米国特許第6,204,523号公報
  
• 米国特許第6,274,924号公報
  

審査官引用 (2件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-110676   出願人：株式会社東芝
• 光源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-209904   出願人：松下電工株式会社