特許

J-GLOBAL ID：200903020883722279

熱融着性ポリイミド樹脂フィルム及びこれを用いた半導体装置並びに多層配線板。

発明者： 谷川 聡 ,  吉尾 信彦 ,  藤井 弘文
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-339202
公開番号（公開出願番号）：特開2000-160007
出願日： 1998年11月30日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：

【要約】【課題】 従来よりも低温で熱圧着することができ、しかも、熱圧着後の高温強度、接着力が高い熱融着性ポリイミド樹脂フィルム及びこれを用いた半導体装置並びに多層配線板の提供をその目的とする。【解決手段】 下記の一般式(1)で表わされるビスアリルナジックイミドと熱可塑性ポリイミド樹脂からなる熱融着性ポリイミド樹脂から形成されている熱融着性ポリイミド樹脂フィルムにより課題を解決する。【化1】

請求項（抜粋）：

下記の一般式(1)で表わされるビスアリルナジックイミドと熱可塑性ポリイミド樹脂からなる熱融着性ポリイミド樹脂から形成されていることを特徴とする熱融着性ポリイミド樹脂フィルム。【化1】

IPC (10件)：

C08L 79/08 ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 5/3417 ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/768 ,  H05K 1/03 650 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46 ,  C09J179/08

FI (10件)：

C08L 79/08 B ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 5/3417 ,  C09J 7/00 ,  H05K 1/03 650 ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/46 T ,  C09J179/08 Z ,  H01L 21/90 S