特許

J-GLOBAL ID：200903020884893468

電子部品装着方法及び装置

発明者： 犬塚 良治 ,  中野 智之 ,  石原 浩司 ,  野間 泰洋
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-048444
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263895
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】 電子部品の吸着姿勢の認識時にリードなどの電子部品の形状検査を行い、装着時間を短縮する。【構成】 電子部品5をその供給位置で吸着し、吸着した電子部品5の吸着姿勢を認識カメラ7で認識し、引き続いて電子部品5に平行光線18を照射して認識カメラ7にて電子部品5の形状を認識し、その後電子部品5の吸着姿勢を補正して基板上の装着位置に装着する。

請求項（抜粋）：

電子部品を吸着し、吸着した電子部品の吸着姿勢を画像認識手段で認識し、電子部品の吸着姿勢を補正して基板上の装着位置に装着する電子部品装着方法において、電子部品の吸着姿勢を認識する際に電子部品に平行光線を照射して画像認識手段で電子部品の形状を認識することを特徴とする電子部品装着方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H05K 13/08

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 電子部品装着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-172979   出願人：松下電器産業株式会社
• 自動LSI搭載装置とその装置における搭載LSIの検出方法。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-275869   出願人：富士通株式会社
• 特開平3-099249
  
• 特開平1-129147
  

審査官引用 (4件)

• 電子部品装着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-172979   出願人：松下電器産業株式会社
• 自動LSI搭載装置とその装置における搭載LSIの検出方法。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-275869   出願人：富士通株式会社
• 特開平3-099249
  
• 特開平1-129147