特許

J-GLOBAL ID：200903020885408067

積層チップインダクタ及びその製造方法

発明者： 市川 正文 ,  有賀 由希子
出願人/特許権者： コーア株式会社
代理人 (1件)： 堀田 信太郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-270520
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093733
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】 小型で高周波特性が良く、製造コストの低減が図れる、バルク対応のチップ実装に好適な寸法精度の高い積層チップインダクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 多段に積層した導体パターンで形成されたコイル状内部導体10と、該コイル状内部導体10の端部に電気的に接続した中空筒状の外部電極14とを備えている。

請求項（抜粋）：

多段に積層した導体パターンで形成されたコイル状内部導体と、該コイル状内部導体の端部に電気的に接続した外部電極を備えた積層チップインダクタにおいて、前記外部電極は、中空筒状に形成されていることを特徴とする積層チップインダクタ。

IPC (4件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/29 ,  H01F 41/04 ,  H01F 41/10

FI (4件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 C ,  H01F 41/10 C ,  H01F 15/10 C

Fターム (12件)：

5E062DD04 ,  5E062FG07 ,  5E062FG12 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070AB07 ,  5E070BA12 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CB18 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03