特許
J-GLOBAL ID:200903020892252498

銀鑞材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 稔 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-307648
公開番号(公開出願番号):特開2003-112288
出願日: 2001年10月03日
公開日(公表日): 2003年04月15日
要約:
【要約】【課題】 鑞付作業を低い鑞付温度で行うことができ、湯流れを起こしにくい鑞材料を提供する。【解決手段】 本発明の銀鑞材料は、インジウム(In)を含有し、700 ゚C以下の温度で鑞付可能であることを特徴としている。好ましくは、インジウム(In)を1乃至5重量パーセント含有するのが良い。さらに好ましくは、銀(Ag)を40乃至50重量パーセント、銅(Cu)を10乃至20重量パーセント、亜鉛(Zn)を10乃至20重量パーセント、カドミウム(Cd)を20乃至25重量パーセント、インジウム(In)を1乃至5重量パーセント含有するのが良い。
請求項(抜粋):
インジウム(In)を含有し、700 ゚C以下の温度で鑞付可能であることを特徴とする銀鑞材料。
IPC (3件):
B23K 35/30 310 ,  C22C 5/10 ,  F01D 5/28
FI (3件):
B23K 35/30 310 B ,  C22C 5/10 Z ,  F01D 5/28
Fターム (2件):
3G002EA02 ,  3G002EA06

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