特許
J-GLOBAL ID:200903020892371985

静電荷像現像用カプセル化粒子及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高橋 勝利
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-040024
公開番号(公開出願番号):特開2002-244337
出願日: 2001年02月16日
公開日(公表日): 2002年08月30日
要約:
【要約】【課題】 絶縁性無機質基体上に、静電印刷法によって、高精細で低抵抗の導電性配線パターンを形成するための、静電荷像現像用カプセル化粒子を提供する。【解決手段】 金属微粒子と該粒子をカプセル化する絶縁性樹脂の被膜とを有する静電荷像用カプセル化粒子において、カプセル化粒子の体積平均粒径が0.5〜15μmであり、絶縁性樹脂のカプセル化粒子に対する重量割合が20%以下であり、一定の鋭さの粒度分布を有する静電荷像用カプセル化粒子、及び該カプセル化粒子を用いて、静電荷像現像剤を構成し、静電印刷法により絶縁性無機質基体上に配線パターンを形成し、該パターンを焼結する導電性配線パターンの形成方法。
請求項(抜粋):
金属微粒子と該粒子をカプセル化する絶縁性樹脂の被膜とを有する静電荷像現像用カプセル化粒子において、(1)カプセル化粒子の(a)体積平均粒径が0.5〜15μmであり、(b)50%体積平均粒径/50%個数平均粒径が1.25以下であり、(c)(84%体積平均粒径/16%体積平均粒径)の平方根が1.30以下であり、(2)絶縁性樹脂の前記カプセル化粒子に対する重量割合が20%以下であることを特徴とする静電荷像現像用カプセル化粒子。
IPC (3件):
G03G 9/08 311 ,  G03G 9/08 391 ,  G03G 9/087
FI (3件):
G03G 9/08 311 ,  G03G 9/08 391 ,  G03G 9/08 381
Fターム (10件):
2H005AA11 ,  2H005AA13 ,  2H005AA15 ,  2H005AA29 ,  2H005AB07 ,  2H005CA17 ,  2H005CB06 ,  2H005DA09 ,  2H005EA05 ,  2H005EA07

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