特許
J-GLOBAL ID:200903020893027307

導電性ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 諸田 英二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-088763
公開番号(公開出願番号):特開平9-259636
出願日: 1996年03月18日
公開日(公表日): 1997年10月03日
要約:
【要約】【課題】 耐熱性、耐湿性および金メッキ面との熱時接着性の接合信頼性に優れるとともに、量産性の高い導電性ペーストを提供する。【解決手段】(A)(a)ジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ樹脂と、(b)ジシクロペンタジエニル骨格を有するフェノール樹脂からなる変性樹脂、(B)溶剤、モノマー又はこれらの混合物、および(C)導電性粉末を必須成分としてなる導電性ペーストである。
請求項(抜粋):
(A)(a)ジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ樹脂と、(b)ジシクロペンタジエニル骨格を有するフェノール樹脂からなる変性樹脂、(B)溶剤、モノマー又はこれらの混合物、および(C)導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (4件):
H01B 1/20 ,  C09J 9/02 JAS ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/32
FI (5件):
H01B 1/20 D ,  C09J 9/02 JAS ,  H05K 1/09 D ,  H05K 3/32 B ,  H05K 3/32 A

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