特許

J-GLOBAL ID：200903020893496609

プリント配線板の製造方法

発明者： 小松 素明 ,  宇佐川 道信
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-224500
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077629
出願日： 1992年08月25日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】【目的】 回路パターンの形成面が複数面である基体に回路パターンを形成する立体的なプリント配線板において、高密度な回路パターンが形成できるプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 基体に導電層を設け、この導電層の上に光硬化型の電着膜を被着し、この電着膜にレーザを照射して、絶縁路又は導電路に電着膜を硬化してレジストを形成する。絶縁路にレジストを形成する場合は、導電路に位置する電着膜を除去した後に導電路を形成し、導電路にレジストを形成する場合は、このレジストに被覆されている導電層を導電路とする。

請求項（抜粋）：

?@導電路と絶縁路からなる回路パターンの形成面が複数面である基体の上記回路パターンの形成面に導電層を設け、この導電層の上に光硬化型の電着膜を形成し、?Aこの電着膜にレーザを照射して、上記絶縁路に位置する電着膜にレジストを形成し、?B上記導電路に位置する電着膜を除去して導電路の定着面を露出させ、この定着面に導電路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/24 ,  H05K 3/06

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平4-065185
  
• 特開平2-117192
  
• 特開平4-076985
  

審査官引用 (3件)

• 特開平4-065185
  
• 特開平2-117192
  
• 特開平4-076985