特許
J-GLOBAL ID：200903020894353410
チルモールドおよびこれを用いた金属再溶解方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉本 修司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-091874
公開番号（公開出願番号）：特開平10-029042
出願日： 1997年04月10日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：
【要約】【課題】 改善されたインゴットまたは連続鋳造体を製造する為の水冷式チルモールド、並びに連続鋳造のためのかかるチルモールドの装置およびエレクトロスラグ再溶解方法を提供する。【解決手段】 鋳造表面のメニスカスが導電性スラグにより被覆された、ESR(エレクトロスラグ再溶解)方法または連続鋳造方法を用いて、インゴットまたは連続鋳造体を製造する為の、短い水冷式で、下方に向けて開放されたチルモールド(10)が、鋳造表面上のスラグ浴(20)の領域に直接水冷されない導電素子(24)を含み、また、前記導電素子を通って電源(42)との接続を行うことが出来る。導電素子(24)の材料には、グラファイトまたはW、Mo、Nb等のような高融点金属が用いられる。特定の実施形態において、上記の導電素子(24)は、水冷されない非導電性である、例えばセラミック製の素子により、水冷部分および互いに対して電気的に絶縁されている。
請求項（抜粋）：
鋳造上面が導電性スラグにより被覆され、下部においてインゴットまたは連続鋳造体が造形され、モールドを持ち上げるかまたはインゴットもしくは連続鋳造体を引き下げることによりインゴットもしくは連続鋳造体をモールドから引き抜くチルモールドにおいて、少なくとも一つの直接水冷されない導電素子が水冷された素子から形成されたモールド壁に、一方でスラグ浴に接触し、他方では溶解された金属の上面に達しないように装着され、かつ、電源との接続は前記導電素子を通して行われることを特徴とするインゴットまたは連続鋳造体を製造する、短い水冷式の下方に向けて開放されたチルモールド。
IPC (4件)：
B22D 11/04 311
, B22D 11/04 313
, B22D 23/10 531
, C21C 5/52
B22D 11/04 311 E
, B22D 11/04 313 Z
, B22D 23/10 531
, C21C 5/52
