特許

J-GLOBAL ID：200903020905095990

半導体製造・検査装置

発明者： 伊藤 淳
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-151451
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332560
出願日： 2000年05月23日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】【課題】 セラミック基板を支持容器に取り付け、セラミック基板の外部端子とリード線とを接続した後であっても、上記セラミック基板のみを自由に取り替えることができる半導体製造・検査装置を提供すること。【解決手段】 その表面または内部に導体層が配設されたセラミック基板が支持容器に配設された半導体製造・検査装置であって、前記導体層には外部端子が接続され、前記外部端子に、リード線を有するソケットが取り付けられていることを特徴とする半導体製造・検査装置。

請求項（抜粋）：

その表面または内部に導体層が配設されたセラミック基板が支持容器に配設された半導体製造・検査装置であって、前記導体層には外部端子が接続され、前記外部端子に、リード線を有するソケットが取り付けられていることを特徴とする半導体製造・検査装置。

IPC (6件)：

H01L 21/324 ,  H01L 21/66 ,  H05B 3/02 ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 328

FI (6件)：

H01L 21/324 K ,  H01L 21/66 B ,  H05B 3/02 B ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 328

Fターム (37件)：

3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA06 ,  3K034AA10 ,  3K034AA16 ,  3K034AA34 ,  3K034BA06 ,  3K034BA14 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC12 ,  3K034BC16 ,  3K034BC17 ,  3K034DA04 ,  3K034HA01 ,  3K034HA04 ,  3K034JA02 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB18 ,  3K092QB61 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092RF26 ,  3K092RF27 ,  3K092TT30 ,  3K092UA05 ,  3K092VV03 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106BA14 ,  4M106CA15 ,  4M106CA31 ,  4M106DD30 ,  4M106DJ02