特許

J-GLOBAL ID：200903020911059769

エポキシ樹脂封止材

発明者： 橋本 真治 ,  岸上 泰久
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-033195
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267505
出願日： 1992年02月20日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 流動性が良好であって、且つ、吸湿率が低い硬化物を得ることのできるエポキシ樹脂封止材、又は流動性が良好であって、且つ、強度の強い硬化物を得ることのできるエポキシ樹脂封止材を提供する【構成】 無機粉末充填材の含有率が65重量%以上であるエポキシ樹脂封止材において、無機粉末充填材が、圧縮成形前の無機粉末充填材の平均粒子径が圧縮成形後も保持される圧力で無機粉末充填材のみを圧縮成形して得られる成形体における無機粉末充填材の体積分率が75%以上であり、且つ、比表面積が7m2/g以下であるか、又は、破砕状の粒子が無機粉末充填材の20〜80体積%を占める無機粉末充填材であることを特徴とするエポキシ樹脂封止材。

請求項（抜粋）：

無機粉末充填材の含有率が65重量%以上であるエポキシ樹脂封止材において、無機粉末充填材が、圧縮成形前の無機粉末充填材の平均粒子径が圧縮成形後も保持される圧力で無機粉末充填材のみを圧縮成形して得られる成形体における無機粉末充填材の体積分率が75%以上であり、且つ、比表面積が7m2 /g以下である無機粉末充填材であることを特徴とするエポキシ樹脂封止材。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT