特許

J-GLOBAL ID：200903020911948105

紫外線硬化性調合物及びそれを用いた発光ダイオード(LED)の製造方法

発明者： ング・チー・マング ,  リム・ヨーク・キーン ,  ラマムルチ・ナンダ-クマール
出願人/特許権者： アジレント・テクノロジーズ・インク
代理人 (1件)： 古谷 馨 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-251902
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135864
出願日： 2000年08月23日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 UV硬化性調合物、電子デバイス、特に発光ダイオード(LED)を樹脂封止するためのそれらの使用、及び電子デバイス、特に発光ダイオード(LED)を封止するための方法を提供する。【解決手段】 a) モールド・カップ内に、硬化性エポキシ基含有の少なくとも1つのプレポリマーと、該硬化性プレポリマーを硬化させるための少なくとも1つのカチオン系光開始剤含有の光開始剤とを含む調合物を提供する。b) 封止されるべきLEDのリードフレームまたは電子デバイスを、前記硬化性プレポリマーを含む前記調合物内に挿入する。c) 紫外線オーブン内において、前記硬化性プレポリマーを含む前記調合物を含む前記モールド・カップを、前記調合物を硬化させるために紫外線に露光させる。d) 暗反応において前記硬化した調合物を後硬化させる。e) モールド・カップからデバイスユニットを取出すことを含む。

請求項（抜粋）：

ポリマー樹脂内に封止された発光ダイオード(LED)の製造方法であって:a) モールド・カップ内に、硬化性エポキシ基含有の少なくとも1つのプレポリマー及び前記プレポリマーの硬化を開始させる少なくとも1つのカチオン系光開始剤含有の光開始剤を含む調合物を供給すること;b) 封止されるべきLEDのリードフレームを、前記硬化性プレポリマーを含む前記調合物内に挿入すること;c) 紫外線オーブン内において、前記硬化性プレポリマーを含む前記調合物を含む前記モールド・カップを、前記調合物を硬化させるために紫外線に露光させること;及びd) 暗反応において前記硬化した調合物を後硬化させること;e) 前記リードフレームを切断し、前記モールド・カップからLEDユニットを取出すこと、の工程を含んでなる方法。

IPC (5件)：

H01L 33/00 ,  C08G 59/40 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

H01L 33/00 N ,  C08G 59/40 ,  H01L 21/56 J ,  H01L 23/30 R