特許

J-GLOBAL ID：200903020912483661

多層配線基板の製造方法と多層配線基板

発明者： 岩崎 清 ,  吉沼 洋人
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-075077
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261223
出願日： 1998年03月10日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 配線部を形成した転写用原版を複数版用い、多層配線基板用のベース基板の一面に、各転写用原版を順次圧着して、配線部をベース基板側に順次転写して多層配線を形成する多層配線基板の製造方法であって、配線部の転写歩留りの良い多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 支持体上に所定形状の導電性層からなる配線部を設け、更に該配線部上に粘着性あるいは接着性の絶縁性樹脂層を設けた転写用原版を複数版用い、順次、多層配線基板用のベース基板の一面に転写用原版を圧着し、且つその支持体を剥離することにより、各転写用原版の配線部を絶縁性樹脂層を介してベース基板側に順次転写して、配線を形成する多層配線基板の製造方法であって、各転写用原版を圧着後、熱処理を行い絶縁性樹脂層の引張破壊強度を向上させた後に、各転写用原版の支持体を剥離する。

請求項（抜粋）：

支持体上に所定形状の導電性層からなる配線部を設け、更に該配線部上に粘着性あるいは接着性の絶縁性樹脂層を設けた転写用原版を複数版用い、順次、多層配線基板用のベース基板の一面に転写用原版を圧着し、且つその支持体を剥離することにより、各転写用原版の配線部を絶縁性樹脂層を介してベース基板側に順次転写して、配線を形成する多層配線基板の製造方法であって、各転写用原版を圧着後、熱処理を行い絶縁性樹脂層の引張破壊強度を上げた後に、各転写用原版の支持体を剥離することを特徴とする多層配線基版の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/20 A ,  H05K 3/38 D