特許
J-GLOBAL ID：200903020913420388
プリント配線板の金属端子上への半田コーティング方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-261886
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094853
出願日： 1993年09月25日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【目的】 工程が簡単で、半田粉末に特殊な処理を施すことなく、プリント配線板の金属端子上への半田コーティングを容易に行うことができて、表面清浄度の高い半田コーティングを得ることのできる方法を提供する。【構成】 プリント配線板の金属端子の表面をソフトエッチングにより清浄化し、次に水洗、乾燥後イミダゾール系有機被膜を金属端子の表面に形成し、次いで水洗、乾燥後通常の半田粉末をプリコートしたい部分にふりかけて接着し、次に余剰半田粉末をエアースプレーで飛散除去し、次いで水ベースフラックスをスプレー塗布し、次にリフロー加熱して半田粉末を溶融し、然る後水洗又は湯洗、水切り、乾燥することを特徴とするプリント配線板の金属端子上への半田コーティング方法。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の金属端子の表面をソフトエッチングにより清浄化し、次に水洗、乾燥後イミダゾール系有機被膜を金属端子の表面に形成し、次いで水洗、乾燥後通常の半田粉末をプリコートしたい部分にふりかけて接着し、次に余剰半田粉末をエアースプレーで飛散除去し、次いで水ベースフラックスをスプレー塗布し、次にリフロー加熱して半田粉末を溶融し、然る後水洗又は湯洗、水切り、乾燥することを特徴とするプリント配線板の金属端子上への半田コーティング方法。
IPC (4件)：
H05K 3/24
, B23K 1/00 330
, B23K 1/20
, H05K 3/34 505
