特許
J-GLOBAL ID：200903020915335884
発光素子実装メンブレンスイツチ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-262164
公開番号（公開出願番号）：特開平5-101737
出願日： 1991年10月09日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】 この発明は構造簡単、製造容易でかつ剛性のある発光素子実装メンブレンスイッチを得ることができ、低コストのキーボードスイッチに適用できることを目的とする。【構成】 上面フィルムと、該上面フィルムに接着されるスペーサと、該スペーサに接着される下面フィルムと、前記スペーサの切欠空間部に臨むように前記各フィルムに印刷された上下一対の接点からなるスイッチ部と、該スイッチ部に隣接した個所に前記上面フィルム及びスペーサを切欠いて形成された切欠部と、該切欠部の下面フィルム上の導電部と導電性接着剤により接続され樹脂により封止された発光素子とからなり、前記樹脂は、前記切欠部の下面フィルム上の空間に少なくとも前記スペーサの上面に達するまで充填されているものである。
請求項（抜粋）：
上面フィルムと、該上面フィルムに接着されるスペーサと、該スペーサに接着される下面フィルムと、前記スペーサの切欠空間部に臨むように前記各フィルムに印刷された上下一対の接点からなるスイッチ部と、該スイッチ部に隣接した個所に前記上面フィルム及びスペーサを切欠いて形成された切欠部と、該切欠部の下面フィルム上の導電部と導電性接着剤により接続され樹脂により封止された発光素子とからなり、前記樹脂は、前記切欠部の下面フィルム上の空間に少なくとも前記スペーサの上面に達するまで充填されている発光素子実装メンブレンスイッチ。
IPC (2件)：
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