スルホールプリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-284149
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132659
出願日： 1992年10月22日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】【目的】表裏両面に設けられた配線パターンの所定の部所を導通させたスルホールプリント配線基板の製造方法に関するもので、簡単な工程により確実なスルホールが得られる方法を提供する。【構成】熱可塑性樹脂基板3の両側にそれぞれ導電箔1を少なくともその一部が非接着の状態で配置し、その非接着部分の導電箔の所定の位置を両面より抵抗溶接機のビット6により押圧し、その押圧状態で前記の両ビット6に電圧を印加し、その両導電箔1を溶接により接合した後、前記両導電箔全体を加熱、加圧して両導電箔をそれぞれ前記の熱可塑性樹脂基板3に接着し、しかる後にその両導電箔1の一部をそれぞれ所定の配線パターンになるように除去する。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂基板の両側にそれぞれ導電箔を少なくともその一部が非接着の状態で配置し、その非接着部分の導電箔の所定の位置を両面より抵抗溶接機のビットにより押圧し、その押圧状態で前記の両ビットに電圧を印加し、その両導電箔を溶接により接合した後、前記両導電箔全体を加熱、加圧して両導電箔をそれぞれ前記の熱可塑性樹脂基板に接着し、しかる後にその両導電箔の一部をそれぞれ所定の配線パターンになるように除去することを特徴とするスルホールプリント配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭52-071677
特開昭52-071677

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