特許
J-GLOBAL ID：200903020926379590

樹脂封止型半導体装置

発明者：
今田 真嗣

今田 真嗣 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-245172
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087673
出願日： 2002年08月26日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】ボンディングワイヤにて結線された複数個の同一の厚さの半導体チップを樹脂にて封止してなる樹脂封止型半導体装置において、第2ボンディング部近傍のボンディングワイヤ部分が半導体チップに接触するのを防止する。【解決手段】同一の厚さを有する複数個の半導体チップ10、20のそれぞれがリードフレーム50のチップ搭載部51、52に搭載されており、これら半導体チップ10、20の間が、1ボンディングとしてボールボンディング法、第2ボンディングとしてウェッジボンディング法を行うワイヤボンディングによって形成されたボンディングワイヤ30によって結線され、さらに全体が樹脂40にて封止されている。ここで、ワイヤ30における第2ボンディング部32側となるチップ搭載部52の方が、第1ボンディング部31側となるチップ搭載部51よりも、当該ワイヤ30のループ突出方向とは反対側の方向へ引っ込んでいる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
同一の厚さを有する複数個の半導体チップ(10、20)のそれぞれがリードフレーム(50)のチップ搭載部(51、52)に搭載されており、 前記複数個の半導体チップの間がボンディングワイヤ(30)によって結線されており、 前記複数個の半導体チップ、前記リードフレーム、および前記ボンディングワイヤが樹脂(40)で包み込まれるように封止されてなり、 前記ボンディングワイヤは、第1ボンディングとしてボールボンディング法、第2ボンディングとしてウェッジボンディング法を行うワイヤボンディングによって形成されたものである樹脂封止型半導体装置において、 前記ボンディングワイヤにおける第2ボンディング部(32)側となる前記チップ搭載部(52)の方が、当該ボンディングワイヤにおける第1ボンディング部(31)側となる前記チップ搭載部(51)よりも、当該ボンディングワイヤのループ突出方向とは反対側の方向へ引っ込んでいることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (1件)：
H01L23/50
FI (2件)：
H01L23/50 U ,  H01L23/50 S
Fターム (8件)：
5F067AA01 ,  5F067AA18 ,  5F067AB03 ,  5F067BD05 ,  5F067BE00 ,  5F067CB08 ,  5F067DF01 ,  5F067DF17
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-257152   出願人：日本電装株式会社
  • 特開昭58-054646
  • 樹脂封止形電力用半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-062220   出願人：三菱電機株式会社

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