特許
J-GLOBAL ID：200903020928735288
光導波路チップと光学部品の接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-337167
公開番号（公開出願番号）：特開平5-164940
出願日： 1991年12月19日
公開日（公表日）： 1993年06月29日
要約：
【要約】【目的】本発明は光導波路チップと光学部品の接続方法に関し、高い結合効率を得ることができ且つ簡便な方法の提供を目的とする。【構成】光ファイバ18が挿入固定されたフェルール20を、溝16が形成されたフランジ12に挿入固定するステップと、光導波路チップ24をベース基板32に貼着して、ベース基板32をその底面から所定量研磨するステップと、結合効率を実測しながら、ベース基板の底面32Aを前記溝のフランジ外周側壁面16Aに対して摺動させて光導波路チップ24及びフランジ12の相対的位置関係を調整するステップと、前記結合効率が最大のところでベース基板32をフランジ12に固定するステップとから構成する。
請求項（抜粋）：
中心細孔に光ファイバ(18)が挿入固定されたフェルール(20)を、該フェルールの外径よりもわずかに大きい内径を有しその長手方向端部に溝(16)が形成されたフランジ(12)に挿入固定するステップと、光導波路チップ(24)をベース基板(32)に貼着して、上記光導波路チップのコア中心線と上記ベース基板の底面の距離が上記光ファイバ(18)の中心線と上記溝(16)のフランジ外周側壁面(16A) の距離の実測値又は設計値に一致するように、上記ベース基板(32)をその底面から研磨するステップと、上記光ファイバ(18)と上記光導波路チップ(24)の光学的結合効率を実測しながら、上記ベース基板の底面(32A) を上記フランジ外周側壁面(16A) に対して摺動させて上記光導波路チップ(24)及びフランジ(12)の相対的位置関係を調整するステップと、上記光学的結合効率が最大のところで上記ベース基板(32)を上記フランジ(12)に固定するステップとを含むことを特徴とする光導波路チップと光学部品の接続方法。
IPC (2件)：
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