特許
J-GLOBAL ID：200903020936938040
LSIモジュールとその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-319466
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163411
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 複数個のLSIを積層する三次元構造のLSIモジュールでは、各LSIをリードやワイヤにより電気接続すると高密度化が困難となり、積層したLSIを相互に直接接続する構成では一般的なLSIへの適用が困難となる。【解決手段】 それぞれ電極取り出しパッド1a〜4aが形成されている複数個のLSI1〜4が積層されるとともに絶縁性の樹脂5〜7によりそれぞれ一体化される。各LSI1〜4には電極取り出しパッド位置において積層方向にLSIを貫通する開孔8が設けられ、この開孔8に導電性の樹脂9が充填される。この導電性の樹脂9により各LSI1〜4の電極取り出しパッド1a〜4aが相互に電気接続される。リードやワイヤが不要となり、高密度化が実現できるとともに、特殊な構造の電極取り出しパッドが不要であり、一般的なLSIへの適用が可能となる。
請求項（抜粋）：
それぞれ電極取り出しパッドが形成されている複数個のLSIが積層状態に一体化され、前記LSIには前記電極取り出しパッド位置において少なくとも2以上のLSIを貫通する開孔が設けられ、この開孔に充填された導電性の樹脂により前記各LSIの電極取り出しパッドが相互に電気接続されていることを特徴とするLSIモジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/52 C
, H05K 3/00 N
