特許
J-GLOBAL ID:200903020939540721

非接触カード用プリント配線板

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-184956
公開番号(公開出願番号):特開平8-051259
出願日: 1994年08月05日
公開日(公表日): 1996年02月20日
要約:
【要約】【目的】従来の磁気カード等のカード機能を併せもち、カードとして薄型化が要求される非接触型カード用として適し、また品質安定性も高い、非接触カード用プリント配線基板を提供する。【構成】可塑性をもつ絶縁性基材の両面に配線が形成されている非接触カード用プリント配線板において、配線は、半導体チップ搭載部近傍においては、半導体チップ搭載面側にのみ存在し、搭載面側にのみ配線が存在する部位で、前記絶縁性基材及び配線が、半導体チップ搭載部が設けられていない側に屈曲されていることを特徴とする。
請求項(抜粋):
可塑性をもつ絶縁性基材の両面に、アンテナの機能を有する配線が形成され、一方の面に半導体チップ搭載部が設けられている非接触カード用プリント配線板において、前記配線は、半導体チップ搭載部近傍においては、半導体チップ搭載面側にのみ存在し、搭載面側にのみ配線が存在する部位で、前記絶縁性基材及び配線が、半導体チップ搭載面とは反対面側に屈曲されていることを特徴とする非接触カード用プリント配線板。
IPC (2件):
H05K 1/02 ,  H01L 23/48

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