特許

J-GLOBAL ID：200903020939561028

多層配線基板

発明者： 前田 敏彦
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-171812
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352177
出願日： 2000年06月08日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】 多層配線基板の絶縁層において絶縁層や配線導体層の密着強度の低下や絶縁層の位置ズレの発生をなくす。【解決手段】 基板1上に、有機樹脂から成る複数の絶縁フィルム層4を間に絶縁性接着剤層5を介して積層して成る絶縁層2と配線導体層3とを形成した多層配線基板において、絶縁性接着剤層5のガラス転移温度を基板1側の最下層に対し最上層を低くした多層配線基板である。複数の絶縁フィルム層4を順次積層して加熱加圧し接着していく際に、加熱温度を調整することにより先に接着した下層の絶縁性接着剤層5中の硬化重合未反応残留成分や分解成分の発生を抑制でき、絶縁層2や配線導体層3の膨れの発生をなくし、絶縁層2や配線導体層3の密着強度の低下や絶縁層2の位置ズレの発生をなくすことができる。

請求項（抜粋）：

基板上に、有機樹脂から成る複数の絶縁フィルム層と配線導体層とを多層に積層するとともに上下の前記絶縁フィルム層同士を絶縁性接着剤層で接着した多層配線基板であって、前記絶縁性接着剤層は、前記基板側の最下層に対し最上層のガラス転移温度が低いことを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H05K 3/46 T ,  H01L 23/12 N

Fターム (18件)：

5E346AA16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD02 ,  5E346EE12 ,  5E346FF04 ,  5E346FF17 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346HH11 ,  5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-233266