特許
J-GLOBAL ID：200903020944610703
レーザ溶接方法およびレーザ溶接用制御装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-312087
公開番号（公開出願番号）：特開平11-147190
出願日： 1997年11月13日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：
【要約】【課題】 レーザパラメータを操作することにより溶接ワイヤ送り速度を自動設定できるレーザ溶接方法およびレーザ溶接用制御装置を提供する。【解決手段】 作業者が、パルス形状、継手形状、ワイヤ種類を決定してレーザ溶接用制御装置1に入力すれば、レーザ溶接用制御装置1が材料送り速度およびワイヤ送り速度を演算して求め、材料送り装置17およびワイヤ送給装置15を制御するので、種々の溶接に対する加工条件を自動で設定してレーザ溶接を行なうことができる。
請求項（抜粋）：
パルス信号に基づいてレーザ発振器から発振されるレーザ光により、ワイヤ送給装置から供給される溶接ワイヤを用いて、材料送り装置により移動・位置決めされるワークに溶接を行なうレーザ溶接方法において、前記パルス信号のパルス形状、溶接継手形状、溶接ワイヤの種類等のパラメータを入力すると、レーザ溶接用制御装置が前記パラメータに基づいて材料送り速度およびワイヤ送り速度を演算し、この演算により得られた材料送り速度で前記材料送り装置を制御すると共に、演算で得られたワイヤ送り速度で前記ワイヤ送給装置を制御すること、を特徴とするレーザ溶接方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00 310
, B23K 26/00
, B23K 26/08
, B23K 9/12 301
B23K 26/00 310 A
, B23K 26/00 M
, B23K 26/08 D
, B23K 9/12 301 M
