特許
J-GLOBAL ID：200903020945417044
半導体集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-278268
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132288
出願日： 1992年10月16日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：
【要約】【目的】この発明は、信号用配線に対し下部にシールド用配線を設けることにより、前記信号用配線をノイズからシールドする効果を向上させることを目的とする。【構成】シリコン基板11の上方に第1の絶縁膜12を設け、この絶縁膜12の上にポリシリコンからなる信号用配線13を設けている。この信号用配線13の上に第2の絶縁膜14を設け、この絶縁膜14の上にシールド用金属配線15を設けている。このシールド用金属配線15の上に第3の絶縁膜16を設け、この絶縁膜16の上に信号用金属配線17を設けている。したがって、信号用配線13から発生したノイズから信号用金属配線17をシールドし、また逆に信号用金属配線17から発生したノイズから信号用配線13をシールドする効果を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
シールド用配線と、前記シールド用配線の上に設けられた絶縁膜と、前記絶縁膜の上に設けられた信号用配線と、を具備した配線層を有することを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
H01L 21/3205
, H01L 27/04
